| 中国激光切割专利申请调查分析 |
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| 引用本文： | 杨博程,刘延辉,孔慧颖,宋阳.中国激光切割专利申请调查分析[J].上海工程技术大学学报,2015(2):138-143. |
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| 作者姓名： | 杨博程 刘延辉 孔慧颖 宋阳 |
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| 作者单位： | 上海工程技术大学材料工程学院 |
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| 基金项目： | 上海工程技术大学大学生重点科研平台创新训练计划资助项目(CZ1405004) |
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| 摘 要： | 激光切割技术在工业生产中的应用日益广泛,因其切割质量高、速度快、易于自动化控制和成本低而成为重要的现代先进加工技术.通过调查统计中国知识产权数据库中激光切割技术的发明专利、实用新型和外观设计信息,对激光切割技术专利申请的发展趋势、技术领域分布特征、申请国家和地区分布特征以及申请人特征和技术生命周期状况进行了探讨.
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| 关 键 词： | 激光切割 专利 文献计量分析 |
Investigation on Laser Cutting Patents in China |
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| YANG Bocheng;LIU Yanhui;KONG Huiying;SONG Yang.Investigation on Laser Cutting Patents in China[J].Journal of Shanghai University of Engineering Science,2015(2):138-143. |
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| Authors: | YANG Bocheng;LIU Yanhui;KONG Huiying;SONG Yang |
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| Affiliation: | YANG Bocheng;LIU Yanhui;KONG Huiying;SONG Yang;College of Materials Engineering,Shanghai University of Engineering Science; |
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