| 铍青铜接插件电镀耐磨金 |
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| 引用本文： | 胡培荣,杨晓东.铍青铜接插件电镀耐磨金[J].苏州大学学报(医学版),1997,13(4):105-108. |
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| 作者姓名： | 胡培荣 杨晓东 |
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| 作者单位： | [1]苏州大学化学化工学院 [2]陕西853厂电镀分厂 |
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| 摘 要： | 本着重叙述了铍青铜的前处理工艺，电镀耐磨金的电镀液配方和工艺条件，及采用良好的活化处理以确保镀金层与光亮镍层的结合力。尤其是电镀耐磨金工艺，引入了原子量较小的金属元素，代替常见的金钴、金锢、金镍等合金体系，有效地改善了镀层的耐磨性能和结合力，经长期使用，完全能满足接插件行业（军工产品）的需要。
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| 关 键 词： | 铍青铜 电镀 金 耐磨性能 结合力 接插件 |
Were-RESISTING ELECTROPLATION ON BE-BRONZE CONNECTOR |
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| Hu PeirongGuZhipin DingJiaming Yang Xiaodong.Were-RESISTING ELECTROPLATION ON BE-BRONZE CONNECTOR[J].Journal of Suzhou University(Natural Science),1997,13(4):105-108. |
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| Authors: | Hu PeirongGuZhipin DingJiaming Yang Xiaodong |
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| Affiliation: | Hu PeirongGuZhipin DingJiaming Yang Xiaodong(School of chemistry and chemical engineering of Suzhou University) (Shan Xi 853 factory electroplaing up plant) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Be-bronze activation wear-resisting gold electroplating |
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