| 片式小元件质量控制工艺 |
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| 引用本文： | 赵文军,史建卫,杜彬,王鹏程,王玲.片式小元件质量控制工艺[J].电子工艺技术,2010,31(6). |
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| 作者姓名： | 赵文军 史建卫 杜彬 王鹏程 王玲 |
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| 摘 要： | 伴随着电子产品向多功能、微型化和高密度方向的发展,片式小元件的规模化应用给传统的SMT组装工艺提出了更严格的要求,从PCB设计、焊膏选择、模板制作与印刷、元件贴装和再流焊接工艺等方面,对片式小元件的质量控制给以详细阐述.
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| 关 键 词： | 表面组装技术 片式元件 焊盘设计 焊膏印刷工艺 再流焊工艺 |
Quality Control Process for Small Chip Component |
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| ZHAO Wen-jun,SHI Jian-wei,DU Bin,WANG Peng-cheng,WANG Ling.Quality Control Process for Small Chip Component[J].Electronics Process Technology,2010,31(6). |
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| Authors: | ZHAO Wen-jun SHI Jian-wei DU Bin WANG Peng-cheng WANG Ling |
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