| 铝合金无氰镀银工艺 |
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| 引用本文： | 李广艳,胡东伟,葛歆.铝合金无氰镀银工艺[J].电镀与涂饰,2014,33(21):922-924. |
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| 作者姓名： | 李广艳 胡东伟 葛歆 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团第二十七研究所,河南郑州,450047 |
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| 摘 要： | 介绍了铝合金无氰镀银工艺,其流程主要包括化学除油、弱蚀、出光、预镀铜、电镀镍、预浸银、电镀银。介绍了各工序的配方、工艺条件和操作要点。浸锌、预镀铜、电镀镍等前处理工序可有效防止铝合金在清洗之后生成氧化膜。所得银镀层呈银白色,表面均匀、无麻点,结合力合格,达到实际使用要求。
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| 关 键 词： | 铝合金 无氰镀银 浸锌 铜 镍 电镀 结合力 |
Cyanide-free silver plating on aluminum alloy substrates |
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| LI Guang-yan,HU Dong-wei,GE Xin.Cyanide-free silver plating on aluminum alloy substrates[J].Electroplating & Finishing,2014,33(21):922-924. |
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| Authors: | LI Guang-yan HU Dong-wei GE Xin |
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| Affiliation: | LI Guang-yan;HU Dong-wei;GE Xin;The 27th Research Institute of China, Electronics Technology Group Corporation; |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | aluminum alloy cyanide-free silver plating zinc dipping copper nickel electroplating adhesion |
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