| 集成电路开短路失效原因探讨 |
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| 引用本文： | 李兴鸿,赵俊萍,赵春荣,赖世波.集成电路开短路失效原因探讨[J].电子产品可靠性与环境试验,2012,30(6):20-24. |
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| 作者姓名： | 李兴鸿 赵俊萍 赵春荣 赖世波 |
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| 作者单位： | 北京微电子技术研究所,北京,100076 |
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| 摘 要： | 对过电应力引起的CMOS集成电路的开短路失效模式,从电路结构、导电通路、误操作等方面进行了失效原因探讨。列举了一些过电应力的来源,说明了电压或电流幅度很小也可导致过电应力烧毁,从而说明了根据失效模式来寻找过电应力来源的困难性。对失效分析、故障归零将有很好的参考价值。
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| 关 键 词： | 数字集成电路 过电应力 开路 短路 |
Failure Cause Research on IC Open and Short Circuit |
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| LI Xing-hong
,
ZHAO Jun-ping
,
ZHAO Chun-rong
,
LAI Shi-bo.Failure Cause Research on IC Open and Short Circuit[J].Electronic Product Reliability and Environmental Testing,2012,30(6):20-24. |
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| Authors: | LI Xing-hong ZHAO Jun-ping ZHAO Chun-rong LAI Shi-bo |
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| Affiliation: | (Beijing Micro-electronic Technology Research Institute,Beijing 100076,China) |
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| Abstract: | |
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