| UFPA器件微桥腐蚀工艺的研究 |
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| 引用本文： | 姜胜林,江勤,陈实,刘梅冬.UFPA器件微桥腐蚀工艺的研究[J].华中科技大学学报(自然科学版),2007,35(2):74-76. |
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| 作者姓名： | 姜胜林 江勤 陈实 刘梅冬 |
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| 作者单位： | 华中科技大学,电子科学与技术系,湖北,武汉,430074 |
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| 基金项目： | 国家重点基础研究发展计划(973计划)
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教育部跨世纪优秀人才培养计划 |
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| 摘 要： | 利用硅单晶的各向异性腐蚀技术,研究了UFPA探测器的微桥腐蚀工艺.采用独特的腐蚀装置在厚度为300 μm的硅基片上成功地制备了腐蚀坑深度为260 μm,桥面宽度为2 mm的微桥结构.该装置能有效保护硅基片正面免受腐蚀液的漏蚀,从而可实施热释电薄膜的沉积先于微桥制备的技术线路,对提高器件的成品率具有重要的意义.
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| 关 键 词： | 非制冷红外焦平面阵列 微桥 各向异性腐蚀 腐蚀装置 UFPA 器件 微桥结构 腐蚀工艺 研究 devices microbridge 意义 成品率 技术线路 沉积 热释电薄膜 实施 腐蚀液 硅基片上 有效保护 桥面宽度 深度 腐蚀坑 厚度 |
| 文章编号： | 1671-4512（2007）02-0074-03 |
| 收稿时间： | 2005-12-22 |
| 修稿时间： | 2005年12月22 |
Etching microbridge for UPFA devices |
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| Jiang Shenglin,Jiang Qin,Chen Shi,Liu Meidong.Etching microbridge for UPFA devices[J].JOURNAL OF HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY.NATURE SCIENCE,2007,35(2):74-76. |
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| Authors: | Jiang Shenglin Jiang Qin Chen Shi Liu Meidong |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | uncooled infrared focal plane arrays micro-bridge anisotropic etching etching equipments |
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