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IC真实缺陷的骨架提取方法
引用本文:王俊平,郝跃,荆明娥.IC真实缺陷的骨架提取方法[J].西安电子科技大学学报,2005,32(2):206-209.
作者姓名:王俊平  郝跃  荆明娥
作者单位:[1]西安电子科技大学微电子研究所,陕西西安710071//西安电子科技大学通信工程学院,陕西西安,710071 [2]西安电子科技大学微电子研究所,陕西西安710071
基金项目:国家863高科技计划支持研究(2003AA1Z1630),北京大学信息处理国家重点实验室开放课题基金资助项目(J62103010026)
摘    要:在集成电路制造中,光刻工艺(尤其是工艺引入的缺陷)直接影响生产的成品率.光刻工艺涉及的缺陷形状多种多样,提取缺陷并将之分类对于提高电路制造成品率是重要的.由于缺陷的骨架是描述缺陷形状及识别缺陷的重要特征,故提出一种集成电路真实缺陷骨架的提取方法,通过定义LS空间的特征值聚类分割集成电路彩色图像,使用小波分解分割集成电路灰度图像,然后基于数学形态学方法滤除分割图像的噪音并提取出缺陷的骨架.实验结果表明该方法使集成电路真实缺陷形状描述简单,从而为缺陷检测与分类提供了准确的依据.

关 键 词:集成电路缺陷表征  LS空间聚类  数学形态学滤波  骨架提取
文章编号:1001-2400(2005)02-0206-04

Skeleton extraction of IC real defects using morphology
WANG Jun-ping.Skeleton extraction of IC real defects using morphology[J].Journal of Xidian University,2005,32(2):206-209.
Authors:WANG Jun-ping
Affiliation:(1. Research Inst. of Microelectronics, Xidian Univ., Xi′an 710071, China;2. School of Communication Engineering, Xidian Univ., Xi′an 710071, China) ;
Abstract:
Keywords:IC defect characterization  LS color space clustering  morphological filtering  skelecton extraction  
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