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基于单转盘变曲率沟槽研磨方法的球体加工试验研究
引用本文:郭伟刚,袁巨龙,项震,周芬芬,吕冰海,赵萍.基于单转盘变曲率沟槽研磨方法的球体加工试验研究[J].表面技术,2018,47(7):252-258.
作者姓名:郭伟刚  袁巨龙  项震  周芬芬  吕冰海  赵萍
作者单位:浙江工业大学 超精密加工研究中心,杭州 310014;杭州职业技术学院友嘉机电学院,杭州 310018;浙江工业大学 超精密加工研究中心,杭州,310014
基金项目:国家自然科学基金重点项目(U1604254;U1401247),国家自然科学基金资助项目(51375455),浙江省公益公用技术应用性项目(2017C31113),精密与特种加工教育部重点实验室开放基金(JMTZ201803),浙江省重点实验室开放基金资助项目(EM2016070102)
摘    要:目的针对传统V形槽研磨方球体时自转角恒定、加工轨迹不能均匀包络整个球面而影响产品一致性的问题,提出一种单转盘变曲率沟槽球体研磨加工方法,使球体运动状态随沟槽曲率的变化而变化。方法基于纯滚动假设条件,通过几何运动学分析建立自转角与运动轨迹的关系模型,并自主研发了变曲率沟槽循环研磨机床,在该平台上对G16级GCr15钢球进行加工试验,改变研磨液、载荷、转速与研磨盘等工艺参数,经过粗磨、精磨和抛光三道工序,以球体圆度、粗糙度与批内一致性测量结果为指标,对单转盘变曲率沟槽的研磨效果进行评价。结果仿真结果表明,通过优化变曲率轨迹参数能实现球体表面加工轨迹的均匀全包络,轨迹均匀性标准差SD达到0.1986。球体抛光后,圆度均值为0.095μm,表面粗糙度均值为0.011μm,一致性达到了0.17μm,加工精度达到G5级球要求。结论沟槽滚道曲率的变化可使球体自转角在0?~90?之间持续变化,改变球体的运动姿态,获得全包络研磨轨迹,进而实现球体高效高一致性的加工,具有较强的工程应用价值。

关 键 词:单转盘  变曲率  全包络  高效  高精度  高一致性
收稿时间:2018/4/5 0:00:00
修稿时间:2018/7/20 0:00:00

Spheroidal Machining Test Based on Variable Turning Curvature Grinding Method with Single Turntable
GUO Wei-gang,YUAN Ju-long,XIANG Zhen,ZHOU Fen-fen,LYU Bing-hai and ZHAO Ping.Spheroidal Machining Test Based on Variable Turning Curvature Grinding Method with Single Turntable[J].Surface Technology,2018,47(7):252-258.
Authors:GUO Wei-gang  YUAN Ju-long  XIANG Zhen  ZHOU Fen-fen  LYU Bing-hai and ZHAO Ping
Affiliation:1.Ultra-precision Machining Center, Zhejiang University of Technology, Hangzhou 310014, China; 2.Fair Friend Institute of Electromech, Hangzhou Vocational and Technical College, Hangzhou 310018, China,Ultra-precision Machining Center, Zhejiang University of Technology, Hangzhou 310014, China,Ultra-precision Machining Center, Zhejiang University of Technology, Hangzhou 310014, China,Ultra-precision Machining Center, Zhejiang University of Technology, Hangzhou 310014, China,Ultra-precision Machining Center, Zhejiang University of Technology, Hangzhou 310014, China and Ultra-precision Machining Center, Zhejiang University of Technology, Hangzhou 310014, China
Abstract:
Keywords:single turntable  variable curvature  full envelope  high efficiency  high precision  high consistencys
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