| 磁场作用下微电铸工艺参数对铸层表面形貌的影响 |
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| 引用本文： | 杨帆,贾卫平,吴蒙华.磁场作用下微电铸工艺参数对铸层表面形貌的影响[J].材料保护,2012,45(9):48-51,8. |
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| 作者姓名： | 杨帆 贾卫平 吴蒙华 |
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| 作者单位： | 大连大学机械工程学院,辽宁大连,116622 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金项目(50975034);辽宁省科技计划项目(2010223006)资助 |
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| 摘 要： | 为了探讨磁场作用下电铸工艺参数对单面覆铜板表面铸层显微形貌的影响，以铸层的显微硬度为指标，采用正交试验优选了微电铸工艺参数，探讨了磁场强度、电流密度以及超声功率对铸层表面形貌的影响规律，确定了磁场作用下制备高硬度且铸层平整、致密的最优工艺参数。结果表明：施加磁场后，金属离子受到磁流体力学效应对电铸过程产生影响；随着磁场强度的增大，铸层晶粒逐渐得到细化，形状更加规则；随着电流密度、超声功率的增大，铸层晶粒均呈现出先细化后粗化的规律。磁场强度0．6T、电流密度2A／dm2、超声功率240W、占空比20％下所得铸层晶粒粒径均匀，表面平整致密，显微硬度较高，具有良好的综合性能。
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| 关 键 词： | 微电铸 磁场 单面覆铜板 工艺参数 表面形貌 晶粒尺寸 显微硬度 |
Effect of Microelectroforming Parameters on Surface Morphology of Single-Side Copper Cladding Plate in the Presence of External Magnetic Field |
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| YANG Fan,JIA Wei-ping,WU Meng-Hua.Effect of Microelectroforming Parameters on Surface Morphology of Single-Side Copper Cladding Plate in the Presence of External Magnetic Field[J].Journal of Materials Protection,2012,45(9):48-51,8. |
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| Authors: | YANG Fan JIA Wei-ping WU Meng-Hua |
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| Affiliation: | (School of Mechanical Engineering,Dalian University,Dalian 116622,China). |
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