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| 微波MLCC绝缘电阻的工艺影响因素研究 | |
| 引用本文： | 王焕平,徐时清,刘来明,张启龙,杨辉.微波MLCC绝缘电阻的工艺影响因素研究[J].压电与声光,2009,31(1). |
| 作者姓名： | 王焕平 徐时清 刘来明 张启龙 杨辉 |
| 作者单位： | 1. 中国计量学院,材料科学与工程学院,浙江,杭州,310018 2. 杭州灵通电子有限公司,浙江,杭州,311100 3. 浙江大学,材料与化学工程学院,浙江,杭州,310027 |
| 基金项目： | 浙江省重点科技计划基金，杭州市科技计划基金 |
| 摘 要： | 在即定原材料和多层电容器整体结构设计基础上,立足于微波片式多层陶瓷电容器的规模化生产工艺,对各种影响绝缘电阻的生产工艺因素进行了系统研究.结果表明,工艺因素对微波片式多层陶瓷电容器(ML-CC)绝缘电阻的影响较大;在实际生产过程中,优化流延工艺改善陶瓷膜片性能,在印刷中采用合适的内电极烘干温度,叠层后采用合适的干燥工艺、合理的排胶烧结制度和电镀工艺均能有效提高微波MLCC的绝缘电阻. |
| 关 键 词： | 微波 片式多层陶瓷电容器(MLCC) 绝缘电阻 |
Analysis of the Factors Influencing the Insulation Resistance in Preparation of Microwave MLCC |
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| WANG Huan-ping,XU Shi-qing,LIU Lai-ming,ZHANG Qi-long,YANG Hui.Analysis of the Factors Influencing the Insulation Resistance in Preparation of Microwave MLCC[J].Piezoelectrics & Acoustooptics,2009,31(1). | |
| Authors: | WANG Huan-ping XU Shi-qing LIU Lai-ming ZHANG Qi-long YANG Hui |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
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