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熔渗法制备低铜W-Cu合金
引用本文:姜媛媛,易丹青,谭映国,肖来荣,张路怀,黄亮.熔渗法制备低铜W-Cu合金[J].粉末冶金材料科学与工程,2008,13(2):120-124.
作者姓名:姜媛媛  易丹青  谭映国  肖来荣  张路怀  黄亮
作者单位:中南大学,材料科学与工程学院,长沙,410083
摘    要:采用熔渗法制备低渗铜量W-Cu合金,研究烧结后骨架的粒度组成及致密化程度、渗铜量的控制,以及合金组织结构对力学性能的影响.结果表明:采用"双重晶粒结构"湿磨工艺、添加诱导金属和机械合金化可有效提高钨骨架烧结特性和致密度;采用真空烧结技术可以精确控制渗铜量;调整Cu的质量分数或W粉晶粒尺寸可以提高合金的力学性能.

关 键 词:W骨架  熔渗  W-Cu合金  致密化  力学性能  熔渗  法制  低铜  高合金  infiltration  晶粒尺寸  质量分数  调整  精确控制  烧结技术  真空  致密度  烧结特性  钨骨架  机械合金化  金属  添加  湿磨工艺  晶粒结构  结果
文章编号:1673-0224(2008)2-120-05
修稿时间:2007年8月15日

Preparing low-copper W-Cu alloys by infiltration
JIANG Yuan-yuan,YI Dan-qing,TAN Ying-guo,XIAO Lai-rong,ZHANG Lu-huai,HUANG Liang.Preparing low-copper W-Cu alloys by infiltration[J].materials science and engineering of powder metallurgy,2008,13(2):120-124.
Authors:JIANG Yuan-yuan  YI Dan-qing  TAN Ying-guo  XIAO Lai-rong  ZHANG Lu-huai  HUANG Liang
Abstract:
Keywords:
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