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| 激光抛光技术在红外探测器组件封装中的应用探索 | |
| 引用本文： | 方志浩,付志凯,张磊,李胜杰,孙亚京.激光抛光技术在红外探测器组件封装中的应用探索[J].红外,2020,41(3):28-32. |
| 作者姓名： | 方志浩 付志凯 张磊 李胜杰 孙亚京 |
| 作者单位： | 华北光电技术研究所,北京100015;华北光电技术研究所,北京100015;华北光电技术研究所,北京100015;华北光电技术研究所,北京100015;华北光电技术研究所,北京100015 |
| 摘 要： | |
| 关 键 词： | 激光抛光 红外探测器 激光焊焊缝 表面质量 |
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