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聚酰亚胺渗碳复合薄膜的热物理性质
引用本文:蔡岸,杨莉萍,雒彩云,陈江平,奚同庚,陈新贵,郭敬东,何冠虎.聚酰亚胺渗碳复合薄膜的热物理性质[J].材料科学与工程学报,2010,28(1):1-4,48.
作者姓名:蔡岸  杨莉萍  雒彩云  陈江平  奚同庚  陈新贵  郭敬东  何冠虎
作者单位:中国科学院上海硅酸盐研究所,上海,200050;上海交通大学,上海,200240;中国科学院上海硅酸盐研究所,上海,200050;上海交通大学,上海,200240;中国科学院金属研究所,辽宁,沈阳,110016
基金项目:国家自然科学基金资助项目(50706057)
摘    要:应用自行研制的亚微米/微米薄膜材料热物理性质多功能测试仪和差示扫描量热仪(DSC)对聚酰亚胺PI及其渗碳改性复合薄膜PI/C的热膨胀系数、热扩散系数和比热进行了实验研究和理论分析,揭示了在20℃至150℃温区内温度对渗碳量30wt%的PI/C复合薄膜的热物性的影响规律和机制。结果显示渗碳量30wt%的复合薄膜比纯PI热膨胀系数减小,导热性能明显提高,且没有改变性能对温度的依赖关系。对PI/C(30wt%)应用加和原理计算的比热值与实测值相吻合,应用Nielson模型和Cheng-Vachon模型的预测值与导热系数实测值基本吻合。

关 键 词:渗碳聚酰亚胺  热膨胀系数  导热系数  激光脉冲法  CCD非接触法

Thermophysical Properties of Carbon Modified Polyimide Composite Films
CAI An,YANG Li-ping,LUO Cai-yun,CHEN Jiang-ping,XI Tong-geng,CHEN Xin-gui,HE Guan-hu,GUO Jing-dong.Thermophysical Properties of Carbon Modified Polyimide Composite Films[J].Journal of Materials Science and Engineering,2010,28(1):1-4,48.
Authors:CAI An  YANG Li-ping  LUO Cai-yun  CHEN Jiang-ping  XI Tong-geng  CHEN Xin-gui  HE Guan-hu  GUO Jing-dong
Affiliation:1;2;1.Shanghai Institute of Ceramics;Chinese Academy of Sciences;Shanghai 200050;China;2.Shanghai Jiao Tong University;Shanghai 200240;3.Institute of Metal Research;Shenyang 110016;China
Abstract:
Keywords:PI/C composite film  thermal expansion  thermal conductivity  laser flash method  CCD imaging technique  
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