| Ti-Nb-Cu作缓冲层的TiC金属陶瓷/304不锈钢扩散连接 |
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| 引用本文： | 李佳,盛光敏,黄利.Ti-Nb-Cu作缓冲层的TiC金属陶瓷/304不锈钢扩散连接[J].稀有金属材料与工程,2016,45(3):555-560. |
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| 作者姓名： | 李佳 盛光敏 黄利 |
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| 作者单位： | 重庆大学,重庆大学,重庆大学 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金项目（面上项目，重点项目，重大项目） |
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| 摘 要： | 对TiC金属陶瓷和304不锈钢进行真空扩散连接实验，并采用Ti/Nb/Cu中间层以实现活性连接并缓解接头残余应力的目的。对焊接接头进行详细的组织分析和力学性能测试来评估焊接工艺。分析发现在TiC金属陶瓷和304不锈钢之间形成明显的转变过渡区，界面反应产物为（Ti,Nb），剩余Nb，剩余Cu以及 Cu（s.s）。连接温度925℃，保温时间20min，压力8MPa下得到的接头剪切强度达84.6MPa，此时脆性断裂发生在靠近界面处的陶瓷内部。结果表明，中间层Ti/Nb/Cu的合理选择能很好的降低金属间化合物对接头性能的有害作用，而且Nb对接头残余应力的改善起到关键作用，有效的提高了接头强度。
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| 关 键 词： | 扩散 TiC陶瓷 Ti-Nb-Cu中间层 微观组织 力学性能 |
| 收稿时间： | 2014/3/12 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2014/7/13 0:00:00 |
Ti-Nb-Cu stress buffer layer for TiC cermet/304 stainless steel diffusion bonding |
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| liji,shengguangmin and huangli.Ti-Nb-Cu stress buffer layer for TiC cermet/304 stainless steel diffusion bonding[J].Rare Metal Materials and Engineering,2016,45(3):555-560. |
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| Authors: | liji shengguangmin and huangli |
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| Affiliation: | Chongqing University,Chongqing University,Chongqing University |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Diffusion TiC cermet Ti-Nb-Cu interlayer Microstructure Mechanical properties |
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