碳膜电位器电阻体制造新工艺 |
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引用本文: | 杨振宇.碳膜电位器电阻体制造新工艺[J].电子元件与材料,1992,11(2):43-44. |
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作者姓名: | 杨振宇 |
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作者单位: | 湖南电位器总厂 |
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摘 要: | 目前我国电位器电阻体的制作主要有两种工艺方法:一种是丝网印刷法,另一种是流布法。流布法属比较落后的工艺方法,在我国已逐步淘汰,故现在较为流行的是丝网印刷法。本文介绍一种先进的工艺方法——PC滚涂法。本厂从日本松下公司引进这一先进的制作工’艺技术,用于电阻体高阻部的制作。它的优点是生产效率高,电阻分布均匀,膜层表面光滑、平整,目标电阻值易于控制,生产合格率高。
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关 键 词: | 碳膜电位器 电阻体 制造工艺 |
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