| 铜粉和镍粉烧结体相界面及其性能的试验研究 |
| |
| 引用本文： | 宋玉强,李世春.铜粉和镍粉烧结体相界面及其性能的试验研究[J].理化检验(物理分册),2003,39(6):284-287. |
| |
| 作者姓名： | 宋玉强 李世春 |
| |
| 作者单位： | 石油大学机电学院材料系,山东,东营,257061 |
| |
| 基金项目： | 国家自然科学基金资助 (5 98710 31) |
| |
| 摘 要： | 利用固相烧结的方法将铜和镍混合粉制成块状烧结体，用光镜、电镜和X射线衍射仪研究了铜-镍烧结体的密度和硬度，以及烧结过程中铜粉和镍粉颗粒之间界面的迁移情况。研究发现，铜粉和镍粉烧结体的密度和硬度随烧结温度的升高和保温时间的延长，以及含镍量的增加呈现下降的趋势。铜粉和镍粉在反应过程中，只有镍粉颗粒进入铜粉颗粒、铜几乎不进入镍，界面单向迁移、单向空位扩散是其密度和硬度下降的主要原因。
|
| 关 键 词： | 铜粉 镍粉 固相烧结 硬度 烧结温度 界面单向迁移 单向空位扩散 |
| 文章编号： | 1001-4012(2003)06-0284-04 |
| 修稿时间： | 2002年12月23 |
EXPERIMENTAL STUDIES ON PHASE INTERFACE AND PROPERTY OF Cu POWDER AND Ni POWDER SINTERING |
| |
| SONG Yu-qiang,LI Shi-chun.EXPERIMENTAL STUDIES ON PHASE INTERFACE AND PROPERTY OF Cu POWDER AND Ni POWDER SINTERING[J].Physical Testing and Chemical Analysis Part A:Physical Testing,2003,39(6):284-287. |
| |
| Authors: | SONG Yu-qiang LI Shi-chun |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | Cu powder Ni powder Sintering Interface Property |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
