当前SMT环境中的热门先进技术 |
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引用本文: | 鲜飞.当前SMT环境中的热门先进技术[J].电子制作.电脑维护与应用,2006(4):6-8. |
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作者姓名: | 鲜飞 |
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摘 要: | 只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP (芯片尺寸封装_)、0201无源元件、无铅焊接、MCM(多芯片组件)、AXI(自动X射线检测)和选择性焊接可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。而随着这些新技术的实施,也带来了一些新的挑战。比如说,如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250um)问题,就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。
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关 键 词: | 最新技术 SMT 自动X射线检测 环境 芯片尺寸封装 多芯片组件 选择性焊接 专业会议 电子产品 无源元件 |
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