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金刚石半导体的研制动向
引用本文:藤森直治,王景义.金刚石半导体的研制动向[J].微细加工技术,1990(Z1).
作者姓名:藤森直治  王景义
作者单位:住友电气工业研究开发本部 伊丹研究所 主任研究员
摘    要:金刚石是最硬的物质,被应用在磨削工具、切削工具或耐磨损工具上。但是,金刚石除了硬之外,还有其它一些有用的特性,对这些特性的应用在最近几年已受到人们的关注。金刚石至少具有硬度和热传导率两项最高特性,象这样具有两项以上最高特性的物质,金刚石几乎是唯一的一种。

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