| 元器件纯锡镀层表面晶须风险评估与对策 |
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| 引用本文： | 许慧,罗道军.元器件纯锡镀层表面晶须风险评估与对策[J].电子工艺技术,2007,28(5):249-252. |
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| 作者姓名： | 许慧 罗道军 |
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| 作者单位： | 中国赛宝实验室可靠性研究分析中心,广东,广州,510610;中国赛宝实验室可靠性研究分析中心,广东,广州,510610 |
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| 摘 要： | 讨论了各种锡晶须的形态以及其长度的具体测量方法,并在试验研究的基础上进一步分析抑制非光滑(哑光)纯锡镀层上锡晶须生长的对策.研究结果表明,增加锡镀层厚度(＞7 μm),或通过使用添加剂来产生更加粗糙的表面以适当增大晶粒尺寸,电镀完成后及时进行退火程序是进一步减轻雾锡镀层上锡晶须困扰的有效手段.如果引入Ni作为中间镀层,则需要达到一定的厚度(估计＞0.7 μm),方可达到预期的效果.
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| 关 键 词： | 锡晶须 形态 加速试验评估 非光滑锡镀层 |
| 文章编号： | 1001-3474（2007）05-0249-04 |
| 修稿时间： | 2006-07-18 |
Evaluation Technique and Countermeasure for Tin Whisker Risk of Tin Plating Components |
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| XU Hui,LUO Dao-jun.Evaluation Technique and Countermeasure for Tin Whisker Risk of Tin Plating Components[J].Electronics Process Technology,2007,28(5):249-252. |
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| Authors: | XU Hui LUO Dao-jun |
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| Affiliation: | CEPREI,Guangzhou 510610, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Tin whisker Formation Accelerated evaluation technique Matte tin |
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