| 退火处理对(FeCo)/Cu多层膜巨磁电阻及电磁性能的影响 |
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| 引用本文： | 赵霞妍,黄天环,何旻雁,李林,成钢,程维平.退火处理对(FeCo)/Cu多层膜巨磁电阻及电磁性能的影响[J].电工材料,2016(3):11-14. |
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| 作者姓名： | 赵霞妍 黄天环 何旻雁 李林 成钢 程维平 |
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| 作者单位： | 1.桂林电器科学研究院有限公司541004;2.桂林市产品质量检验所541004;3.桂林电子科技大学材料科学与工程学院541004;4.广西信息材料重点试验室541004; |
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| 摘 要： | 采用直流磁控溅射法制备Ta/(Fe89.6Co10.4)0.76 nm/Cu1.2 nm]25多层膜,X射线衍射试验结果表明,退火处理提高了薄膜的结晶度,退火温度达到550℃时,薄膜中发生Fe Co和Cu的相分离;AFM测试表明增加Ta缓冲层后可有效地降低薄膜的粗糙度;巨磁电阻(GMR)效应测量结果表明,随着退火温度的升高,样品的巨磁电阻效应呈现出先增大后减小的趋势,在350℃达到最大值-1.95%;薄膜的磁性饱和场随着退火温度的升高而变大,矫顽力亦增加,并在450℃时达到3.614×104A/m。
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| 关 键 词： | (FeCo)/Cu多层膜 退火处理 巨磁电阻效应 电磁性能 |
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