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| 半导体激光联合重组表皮生长因子凝胶治疗压疮的疗效观察 | |
| 引用本文： | 黄爱华,杨玉梅,唐显平.半导体激光联合重组表皮生长因子凝胶治疗压疮的疗效观察[J].护士进修杂志,2012,27(14):1325-1326. |
| 作者姓名： | 黄爱华 杨玉梅 唐显平 |
| 作者单位： | 桂林医学院附属医院康复科,广西桂林,541001 |
| 摘 要： | 目的观察半导体激光联合重组表皮生长因子凝胶(rhEGF)治疗对Ⅱ、Ⅲ期压疮的疗效。方法选取2009年1月～2011年6月带压疮入院患者58例,采用半导体激光照射创面及重组表皮生长因子凝胶外用。结果半导体激光联合rhEGF治疗压疮效果满意。Ⅱ期压疮平均愈合时间为(7.0±1.7)d,Ⅲ期压疮平均愈合时间为(11.0±2.3)d。结论半导体激光联合rhEOF治疗压疮的临床疗效满意,且费用低廉,无不良反应。 |
| 关 键 词： | 半导体激光 表皮生长因子凝胶 压疮 护理 |
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