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用于MEMS封装的纳米多孔硅气敏特性分析
引用本文:许高斌,杨业汕,马渊明,陈兴.用于MEMS封装的纳米多孔硅气敏特性分析[J].微纳电子技术,2014(2):89-93.
作者姓名:许高斌  杨业汕  马渊明  陈兴
摘    要:

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