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| SiCp/Cu包覆粉体及其热沉材料的制备 | |
| 引用本文： | 王常春,Suk-bong Kang,闵光辉.SiCp/Cu包覆粉体及其热沉材料的制备[J].特种铸造及有色合金,2006,26(10):620-622. |
| 作者姓名： | 王常春 Suk-bong Kang 闵光辉 |
| 作者单位： | 1. 山东大学;Korea Institute of Machinery and Materials 2. Korea Institute of Machinery and Materials 3. 山东大学 |
| 摘 要： | 采用化学镀铜工艺制备了Cu包覆SiCp复合粉体,并对复合粉体的组成和形貌进行了分析.同时,利用制得的复合粉体,结合适当的热压烧结工艺制备了Cu-35SiCp热沉材料,并对热沉材料的微观组织和热物理性能进行了研究.结果表明,SiCp颗粒在热沉材料的基体中均匀分布,界面结合良好.在试验条件下,Cu-35SiCp热沉材料的导热系数为165.7 W/(m·K),30～200 ℃温度区间内的热膨胀系数为15.1×10-6/K. |
| 关 键 词： | 热沉材料 化学镀 导热系数 热膨胀系数 |
| 文章编号： | 1001-2249（2006）10-0620-03 |
| 收稿时间： | 2006-05-23 |
| 修稿时间： | 2006年5月23日 |
Fabrication of Cu-coated SiCp Powder and Its Heat Sink Materials |
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| Wang Changchun,Suk-bong Kang,Min Guanghui.Fabrication of Cu-coated SiCp Powder and Its Heat Sink Materials[J].Special Casting & Nonferrous Alloys,2006,26(10):620-622. | |
| Authors: | Wang Changchun Suk-bong Kang Min Guanghui |
| Abstract: | |
| Keywords: | Heat Sink Material Electro-plating Thermal Conductivity Thermal Expansion Coefficient |
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