| 高温度环境下大功率PCB板的设计 |
| |
| 引用本文： | 胡松涛,付娟,王振收,李旺.高温度环境下大功率PCB板的设计[J].机械与电子,2015(5). |
| |
| 作者姓名： | 胡松涛 付娟 王振收 李旺 |
| |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第 38 研究所,安徽 合肥,230031 |
| |
| 摘 要： | 多层PCB在电子插件和设备中使用广泛。随着电子产品的轻薄小型化、高性能化,导致电路板级散热问题愈发严重,在高温度环境下,按以往粗放型设计方式无法满足设计要求。主要探讨了大功率印制板的设计方法,提出了一种新型的多层印制电路板(PCB)热设计方法。根据印制板上器件的功耗进行理论计算和仿真分析,有效降低印制电路板级温度,具有较好的实用性,使得元器件降额设计达到要求。
|
| 关 键 词： | 印制板 热设计 热传导 高温度环境 |
Designof High Power PCB in High Temperature Environment |
| |
| HU Songtao,FU Juan,WANC Zhenshou,LI Wang.Designof High Power PCB in High Temperature Environment[J].Machinery & Electronics,2015(5). |
| |
| Authors: | HU Songtao FU Juan WANC Zhenshou LI Wang |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | PCB thermal design heat conduc-tion high temperature environment |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
|
