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面向SW26010处理器的三维Stencil自适应分块参数算法
引用本文:朱雨,庞建民,徐金龙,陶小涵,王军.面向SW26010处理器的三维Stencil自适应分块参数算法[J].计算机科学,2021,48(6):10-18.
作者姓名:朱雨  庞建民  徐金龙  陶小涵  王军
作者单位:数学工程与先进计算国家重点实验室(信息工程大学) 郑州450000
摘    要:Stencil计算是科学应用中的一类重要计算,而分块是提升Stencil计算数据局部性的关键技术.针对现有三维Stencil优化在SW26010处理器上缺少时间分块以及分块参数需手工调优的问题,引入时间分块,提出了面向SW26010处理器的三维Stencil自适应分块参数算法.通过建立性能分析模型,结合硬件计算能力及存储容量等限制因素,文中系统地分析了分块参数对模型性能的影响,判断性能瓶颈,指导分块参数的优化方向.基于性能分析模型,自适应分块参数算法可给出预测性能最优时的分块参数,有利于三维Stencil在SW26010处理器上的快速优化部署.选取了三维7点和三维27点Stencil算例进行实验.与未使用时间分块的三维Stencil优化相比,以上两个算例在自适应选择的分块参数下可以达到1.47和1.29的加速比,且实际最优分块参数与理论最佳分块参数一致,这验证了所提性能分析模型及自适应分块参数算法的有效性.

关 键 词:三维Stencil计算  SW26010  分块大小  性能分析模型

Adaptive Tiling Size Algorithm for 3D Stencil Computation on SW26010 Many-core Processor
ZHU Yu,PANG Jian-min,XU Jin-long,TAO Xiao-han,WANG Jun.Adaptive Tiling Size Algorithm for 3D Stencil Computation on SW26010 Many-core Processor[J].Computer Science,2021,48(6):10-18.
Authors:ZHU Yu  PANG Jian-min  XU Jin-long  TAO Xiao-han  WANG Jun
Abstract:
Keywords:
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