| 化学镀镍溶液中络合剂对镀速影响的研究 |
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| 引用本文： | 蔡晓兰,黄鑫,刘志坚.化学镀镍溶液中络合剂对镀速影响的研究[J].吉林化工学院学报,2000,17(4):21-23. |
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| 作者姓名： | 蔡晓兰 黄鑫 刘志坚 |
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| 作者单位： | 昆明理工大学材料与冶金工程学院冶金系,云南昆明,650093 |
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| 基金项目： | 云南省“省院合作”项目 |
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| 摘 要： | 本文研究了化学镀Ni P合金镀液中络合剂对沉积速度的影响 ,结果表明不同络合剂对镀速的影响各不相同 ,本实验研究出的 3 L复合络合剂 ,它的加入使镀液稳定而镀速较高 .
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| 关 键 词： | 化学镀Ni-P合金 络合剂 沉积速度 |
| 修稿时间： | 2000－10－19 |
Effect of complexing agent on plating rate in electroless nickel solution |
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| CHAI Xiao-lan,HUANG Xin,LIU Zhi-jian.Effect of complexing agent on plating rate in electroless nickel solution[J].Journal of Jilin Institute of Chemical Technology,2000,17(4):21-23. |
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| Authors: | CHAI Xiao-lan HUANG Xin LIU Zhi-jian |
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| Abstract: | The effect of the complexing agent on plating rate in the plating solution of electroless Ni-P alloy is researched. Results show that different complexing agent result in different effect. Complex complexing agent of 3-L was researched. It can stabilize the plating solution and prompt the plating rate. |
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| Keywords: | electroless plating NiP alloy !complexing agent !plating rate |
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