| 基带厚度对涂层导体立方织构Ni基带组织的影响 |
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| 引用本文： | 屈飞,杨坚,古宏伟,刘慧舟.基带厚度对涂层导体立方织构Ni基带组织的影响[J].稀有金属,2005,29(6):814-818. |
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| 作者姓名： | 屈飞 杨坚 古宏伟 刘慧舟 |
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| 作者单位： | 北京有色金属研究总院超导材料研究中心,北京,100088 |
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| 基金项目： | 国家科技部“863”计划资助项目（2002AA306211.2004AA306130） |
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| 摘 要： | 大变形量加工及随后再结晶热处理制备的立方织构Ni及其合金带材广泛用于YBa2Cu3O7-x(YBCO)涂层导体的基带。基带厚度的减小有利于提高涂层导体的工程电流密度。主要研究基带厚度对其立方织构、晶界角分布以及晶粒尺寸的影响。实验结果表明:随着基带厚度的减小,再结晶基带平均晶粒尺寸先减小后增大,当基带厚度为60μm时,晶粒平均尺寸达到最小值70μm;随基带厚度的减小,再结晶基带立方织构取向越接近其标准位置;晶界角分布随基带厚度变化不大,但所有样品晶界角几乎都小于15°。
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| 关 键 词： | 涂层导体 立方织构 基带 晶界角 |
| 文章编号： | 0258-7076（2005）06-0814-05 |
| 收稿时间： | 2005-02-24 |
| 修稿时间： | 2005-02-242005-04-18 |
Influence of Substrates Thickness on Microstructure of Cube-Texture Ni Substrates for Coated Conductor |
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| Qu Fei,Yang Jian,Gu Hongwei,Liu Huizhou.Influence of Substrates Thickness on Microstructure of Cube-Texture Ni Substrates for Coated Conductor[J].Chinese Journal of Rare Metals,2005,29(6):814-818. |
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| Authors: | Qu Fei Yang Jian Gu Hongwei Liu Huizhou |
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| Affiliation: | Qu Fei~*,Yang Jian,Gu Hongwei,Liu Huizhou |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | coated conductor cube texturing substrates misorientation angle |
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