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| Tensilica针对中低端市场推广“硬化”处理器 | |
| 引用本文： | 唐海燕.Tensilica针对中低端市场推广“硬化”处理器[J].电子设计技术,2006,13(7):129-129. |
| 作者姓名： | 唐海燕 |
| 摘 要： | 处理器内核供应商必须和产业链的上下游厂商紧密合作、为自己建造一个良好的生态环境才能更好地生存,这从ARM的成功可见一斑。而可配置处理器内核供应商Tensilica自从今年年初向市场推出钻石系列标准处理器硬核以来,其与EDA工具厂商、操作系统提供商、嵌入式音频技术提供商等合作的新闻便时常见诸报端。该公司总裁兼CEO Chris Rowen博士说“我 |
| 关 键 词： | 处理器 实时操作系统 EDA工具 合作伙伴 Chris 生态环境 |
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