聚酰亚胺在晶闸管芯片台面保护上的应用分析

本文简要介绍了晶闸管和聚酰亚胺,对不同厂家聚酰亚胺应用V-I特性进行了比较,详细叙述了涂覆方法及固化工艺,分析了使用过程中粘附性问题、适应有机溶剂和灌封胶的问题、交流阻断问题、芯片长期存放稳定性问题、重点分析了产生蠕变的现象和原因,最后提出相应的解决方法。