大尺寸陶瓷BTC器件焊点过应力开裂失效分析

对大尺寸陶瓷BTC器件焊点过应力开裂现象进行了研究。通过有限元仿真和金相切片分析得到了印制板焊盘、器件布局及装配过应力为引起BTC器件焊点过应力开裂主要原因，依此制定了改进焊盘、优化器件布局及减少装配应力的改进措施。有限元仿真分析表明，采用了改进措施后的BTC焊点在温度载荷和螺钉紧固力加载下所受应力减小，对改进后的BTC焊点进行了环境应力、耐久振动、温度循环等试验以及焊点金相切片分析，结果表明焊点未见开裂，验证了改进措施的有效性。