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| 倒装（Flip Chip）封装技术 | |
| 引用本文： | 顾靖,俞宏坤.倒装（Flip Chip）封装技术[J].集成电路应用,2003(4):18-18. |
| 作者姓名： | 顾靖 俞宏坤 |
| 作者单位： | 复旦大学材料科学系,200433 |
| 摘 要： | |
| 关 键 词： | Flip－Chip 倒装 封装 芯片互连 芯片粘接 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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