提升我国半导体封装业发展的动能及方略 |
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引用本文: | 于燮康.提升我国半导体封装业发展的动能及方略[J].电子与封装,2005,5(6):1-7. |
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作者姓名: | 于燮康 |
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作者单位: | 中国半导体行业协会副秘书长、集成电路分会秘书长、江苏省半导体行业协会秘书长 |
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摘 要: | <正>2004年是我国半导体产业高速发展之年,呈现出产销两旺的可喜景象。集成电路销售收入可望突破500亿元大关,达到540亿元左右,同比增长47.9%,集成电路产品产量将突破200亿块大关,达到220亿块左右,同比增长64%以上,尤其是中芯国际半导体制造(北京)有限公司300mm生产线的投产,更充分证明我国集成电路产业已登上新的台阶,在量的大发展上又有质的大提升。
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