| 振动载荷下板级焊点退化状态表征与分析 |
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| 引用本文： | 陈垚君,景博,常雅男,盛增津,董佳岩.振动载荷下板级焊点退化状态表征与分析[J].微电子学,2017,47(6):866-871. |
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| 作者姓名： | 陈垚君 景博 常雅男 盛增津 董佳岩 |
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| 作者单位： | 空军工程大学 航空航天工程学院, 西安 710038,空军工程大学 航空航天工程学院, 西安 710038,中国人民解放军61660部队, 北京 100089,空军工程大学 航空航天工程学院, 西安 710038,空军工程大学 航空航天工程学院, 西安 710038 |
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| 基金项目： | 陕西省自然科学基金资助项目(2015JM6345)；航空科学基金资助项目(20142896022) |
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| 摘 要： | 为研究振动载荷下板级微互连焊点的退化规律,设计了等幅定频正弦振动试验。采集焊点两端的电压信号,利用退化数据的统计特征对焊点失效过程的电压信号进行阶段划分和趋势拟合。结果表明,焊点的退化数据表征具有健康、轻度失效、重度失效和完全断裂四个阶段。轻度失效和重度失效阶段具有相似的表征形式,均可以分为陡变、缓变和平坦三个区间。采用监测数据计算样本的均值方差,建立了单调递增的退化特征模型。通过数据拟合选取误差较低的表征量,实现了焊点的健康状况评估和失效预警。
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| 关 键 词： | 焊点 统计特征 失效 简谐振动 故障预测和健康管理 |
| 收稿时间： | 2017/2/13 0:00:00 |
Failure Characterization and Analysis of Board Level Solder Interconnects under Vibration Load |
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