| 全自动晶圆划切设备之可靠性分析 |
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| 引用本文： | 张伟,王宏智,闫启亮.全自动晶圆划切设备之可靠性分析[J].电子工业专用设备,2011,40(9):21-24. |
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| 作者姓名： | 张伟 王宏智 闫启亮 |
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| 作者单位： | 北京中电科电子装备有限公司,北京,101601 |
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| 摘 要： | 介绍了半导体全自动晶圆划切设备的总体结构和功能以及提高可靠性的一些方法,通过采用这些方法,将整体系统内各部分彼此的关系用图示表现,进而以表示出来的关系计算出可靠性。
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| 关 键 词： | 全自动 晶圆 可靠性 |
Reliability of Wafer Automated Dicing Machine |
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| Affiliation: | ZHANG Wei,WANG Hongzhi,Yan Qilang (Beijing Zhongdianke Electronic and Equipment Co.Ltd,Beijing 101601,China) |
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| Abstract: | The paper is focused on the reliability of wafer automated dicing machine,the work introduces the configuration and function of wafer automated dicing machine,and introduces some methods of reliability,by using these methods,this work relates components in the whole system using graphs,reliability is calculated by the relation of the components. |
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| Keywords: | Automation Wafer Reliability |
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