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| 用正交试验法优化挠性多层板层压工艺参数 | |
| 引用本文： | 何为,李浪涛,乔三龙,何波.用正交试验法优化挠性多层板层压工艺参数[J].电子电路与贴装,2004(6):10-11. |
| 作者姓名： | 何为 李浪涛 乔三龙 何波 |
| 摘 要： | 本文利用正交实验法对挠性多层线路板的层压参数进行了优化，对层压之后的层间重合度也提出了相应的校正方法． |
| 关 键 词： | 层压工艺 多层板 多层线路板 挠性 校正方法 正交试验法 正交实验法 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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