| 纯铜表面机械研磨辅助制备镍合金层 |
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| 引用本文： | 侯利锋,王磊,卫英慧,郭春丽,李宝东.纯铜表面机械研磨辅助制备镍合金层[J].材料热处理学报,2014(1). |
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| 作者姓名： | 侯利锋 王磊 卫英慧 郭春丽 李宝东 |
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| 作者单位： | 太原理工大学-材料科学与工程学院;吕梁学院; |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金(51001079、51374151);高等学校博士点专项科研基金(20091402110010);教育部中国博士后科学基金(20100471586);山西省高等学校青年学术带头人支持计划;山西省自然科学基金(2011011020-2,2010021023-1) |
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| 摘 要： | 以纯铜为研究对象,通过添加镍粉进行表面机械研磨(SMAT)处理。用光学显微镜(OM)、X射线衍射分析仪(XRD)和扫描电镜(SEM)对SMAT处理后样品的组织及成分变化进行分析。采用X射线能量色散谱分析方法(EDS)分析Ni元素在合金层中的分布与含量。结果表明,纯铜表面出现了明显的分层现象,同时铜镍发生互扩散有铜镍合金形成。处理120 min后形成厚度为35μm铜镍合金层,而240 min厚度则达到55μm,并且合金层与基体变形层结合紧密。由于弹丸的冲击产生应力应变和大量储存能,使得原子的跳动频率增加同时降低了扩散激活能,实现铜镍在较低温度下快速互扩散。
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| 关 键 词： | 纯铜 表面机械研磨 镍 合金层 |
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