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| LED生产过程中的质量控制 | |
| 引用本文： | 徐建华.LED生产过程中的质量控制[J].电子工艺技术,2003,24(4):172-173. |
| 作者姓名： | 徐建华 |
| 作者单位： | 山西省电子产品检验所,山西,太原,030024 |
| 摘 要： | 对LED封装过程可能出现的问题逐一指出，并提出解决的办法，着重介绍封装位置对LED发光亮度的影响。以期引起LED封装管理人员及工作人员的注意。 |
| 关 键 词： | 质量控制 点胶 点晶 焊线压力 放大率 |
| 文章编号： | 1001-3474(2003)04-0172-02 |
| 修稿时间： | 2003年4月15日 |
QC of LED Manufacture Process |
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| Abstract: | |
| Keywords: | QC Adhesive deposite Crystal placement Bonding pressure Magnifying |
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