| 温循条件下电源模块的瞬态热力耦合研究及优化 |
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| 引用本文： | 师航波,李逵,周育保,赵迟,葛坚定,曹欣.温循条件下电源模块的瞬态热力耦合研究及优化[J].微电子学,2022,52(6):1081-1089. |
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| 作者姓名： | 师航波 李逵 周育保 赵迟 葛坚定 曹欣 |
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| 作者单位： | 西安微电子技术研究所, 西安 710000;西安电子科技大学 机电工程学院, 西安 710071 |
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| 基金项目： | 国家科技重大专项(2018ZX01009101-007) |
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| 摘 要： | 针对电源模块在温度循环条件下工作的可靠性问题,以典型电源模块为研究对象,基于有限元分析软件建立温循条件下电源模块的瞬态温度分布模型和电源模块的瞬态热力耦合模型,着重分析芯片、玻璃绝缘子等易损区域。在此基础上以玻璃绝缘子的最大热应力和芯片的最高温度为优化目标,对电源模块进行遗传算法优化设计。结果表明,相比其他研究直接施加热载荷条件,采用瞬态热力耦合所得电源模块结果更准确,芯片温度为86.03℃,玻璃绝缘子的热应力为61.27 MPa。经过遗传算法优化的芯片温度为81.85℃,玻璃绝缘子的热应力为37.05 MPa,满足可靠性要求。证明遗传算法与仿真结合,可有效提高产品设计的可靠性。
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| 关 键 词： | 电源模块 热力耦合 焊点 遗传算法优化 |
| 收稿时间： | 2021/11/22 0:00:00 |
Research and Optimization of Transient Thermodynamic Coupling of Power Supply Module Under Temperature Cycle Condition |
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| SHI Hangbo,LI Kui,ZHOU Yubao,ZHAO Chi,GE Jianding,CAO Xin.Research and Optimization of Transient Thermodynamic Coupling of Power Supply Module Under Temperature Cycle Condition[J].Microelectronics,2022,52(6):1081-1089. |
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| Authors: | SHI Hangbo LI Kui ZHOU Yubao ZHAO Chi GE Jianding CAO Xin |
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