从专利看键合金丝的发展

就如何提高键合金丝性能，满足微电子工业发展的需要，本文根据最新的金丝专利文献综述了高弧度，低弧度，高强度键合金丝的发展现状，介绍了微量添加元素的作用和Au-Cu-Ca，Au-稀土，Au-Ni,Au-Ag,Au-Cu,Au-Sn(In),Au-Pt(Pd)等键合金丝合金化的研究动向，指出键合金丝发展趋势是微量添加元素复合化，组成合金化，加工细线化。低成本化，研究重点是通过最佳的合金化元素设计提高金丝强度，可靠性及键合强度。