无铅技术系列文章六:无铅器件 |
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引用本文: | 薛竞成.无铅技术系列文章六:无铅器件[J].现代表面贴装资讯,2005,4(5):57-65. |
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作者姓名: | 薛竞成 |
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摘 要: | 前言: 上两期我们谈论了无铅焊料合金以及PCB焊盘上的镀层材料。这次我们来看看形成焊点另外一端的器件焊端材料,以及器件封装材料在无铅技术中的问题和考虑等等。使用在PCBA上的器件种类繁多,我们只谈常用的无源器件以及半导体封装类的。
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关 键 词: | 无源器件 无铅技术 文章 镀层材料 PCBA 半导体封装 无铅焊料 封装材料 焊盘 |
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