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| 印制电路板凸凹模用预硬模板材料的国产化 | |
| 引用本文： | 陈钰秋,孙培桢.印制电路板凸凹模用预硬模板材料的国产化[J].电子工艺技术,1991(2):16-17,13. |
| 作者姓名： | 陈钰秋 孙培桢 |
| 作者单位： | 华中理工大学，华中理工大学，华中理工大学，华中理工大学 |
| 摘 要： | 本文阐述了印制电路板凹凸模用预硬模板材料国产化的必要性,指出了对其性能的主要要求,列举了5NiSCa预硬模板作为印制电路板凹凸模国产化专用材料的主要性能和应用实例。 |
| 关 键 词： | 印制电路板 凸凹模 材料 模板 |
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