| 铜线材酸性高速电镀致密光亮锡、锡铜合金 |
| |
| 引用本文： | 罗序燕,陈火平,李东林.铜线材酸性高速电镀致密光亮锡、锡铜合金[J].材料保护,2002,35(10):20-23. |
| |
| 作者姓名： | 罗序燕 陈火平 李东林 |
| |
| 作者单位： | 南方冶金学院化工系,江西,赣州,341000 |
| |
| 基金项目： | 江西省自然科学基金项目 (985 0 2 3) |
| |
| 摘 要： | 为了寻找低成本、低腐蚀、低污染高速电镀锡、锡铜合金工艺 ,在含光亮剂、柔软剂DL0 1、0 2、0 3的硫酸槽中在不同的电流密度、不同的搅拌速度下 ,在Φ0 .5mm的铜线上电镀Sn和Sn Cu合金镀层。DL0 1、0 2的主要成分是无芳香族的希夫碱 ,DL0 3的主要成分是醇醛缩合物。结果表明 ,在含有DL0 1、0 2、0 3和 35g/LSnSO4 ,137g/LH2 SO4 的镀液中 ,在Jc=10～ 90A/dm2 ,v=16 0～ 314m/min时 ,所得镀层致密、柔软、光亮。在含CuSO4 ·5H2 O 0 .5 ,3.5g/L的硫酸镀槽中 ,在Jc=9,18A/dm2 ,v=16 0m/min时获得了致密、柔软、光亮的Sn (0 .3%～ 0 .6 % )Cu合金镀层。
|
| 关 键 词： | 铜线材 酸性高速电镀 致密光亮锡 锡铜合金 |
| 文章编号： | 1001-1560(2002)10-0020-04 |
High Speed Acidic Electroplating Technology of Compact and Bright Sn and Sn-Cu Alloy for Copper Wire |
| |
| LUO Xu\|yan,CHEN Huo\|ping,LI Dong\|lin.High Speed Acidic Electroplating Technology of Compact and Bright Sn and Sn-Cu Alloy for Copper Wire[J].Journal of Materials Protection,2002,35(10):20-23. |
| |
| Authors: | LUO Xu\|yan CHEN Huo\|ping LI Dong\|lin |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | high speed electroplating tin tin\|copper alloy technology |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
|
