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| 0201元件装联工艺和辅料选择探讨 | |
| 引用本文： | 沈新海.0201元件装联工艺和辅料选择探讨[J].现代表面贴装资讯,2005,4(6):69-71. |
| 作者姓名： | 沈新海 |
| 摘 要： | 电子产品的持续小型化推动片式分立元件越变越小，从0805、0603、0402变到J0201，只用了很短的时间。在追求更轻更小的数码电子产品中，0201元件有着广阔的应用前景，因为它可以大大节约PCB空间，并使功耗更低。 |
| 关 键 词： | 0201元件 辅料选择 数码电子产品 工艺 装联 分立元件 小型化 B空间 |
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