| Al/SnPb复合界面显微组织研究 |
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| 引用本文： | 张卓,刘新宽,马凤仓,王子延,薛思雨.Al/SnPb复合界面显微组织研究[J].功能材料,2019,50(10):10087-10091. |
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| 作者姓名： | 张卓 刘新宽 马凤仓 王子延 薛思雨 |
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| 作者单位： | 上海理工大学 材料科学与工程学院,上海,200093;坤同勃志智能科技(上海)有限公司,上海,201207 |
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| 摘 要： | 利用机械物理破膜及感应加热的方式在Al表面刷镀一层SnPb合金,制备Al/SnPb复合渡层。借助偏光显微镜(PM),扫描电子显微镜(SEM),高分辨透射电子显微镜(HRTEM),X射线能谱分析(EDS)对结合界面进行表征分析。结果表明,Al/SnPb复合材料结合界面良好,其微观界面呈现出明显的过渡状态的结合特征;结合界面呈现锯齿状咬合在一起,有少量Al-Sn过饱固溶体存在;Sn-Pb合金与Al基体通过过渡层有效连接在一起。
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| 关 键 词： | 电磁感应加热 机械刮擦 结合界面 过渡层 |
Study on microstructure of Al/SnPb composite interface |
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| ZHANG Zhuo,LIU Xinkuan,MA Fengcang,WANG Ziyan,XUE Siyu.Study on microstructure of Al/SnPb composite interface[J].Journal of Functional Materials,2019,50(10):10087-10091. |
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| Authors: | ZHANG Zhuo LIU Xinkuan MA Fengcang WANG Ziyan XUE Siyu |
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| Affiliation: | (School of Materials Science and Engineering,University of Shanghai for Science and Technology,Shanghai 200093,China;Kun Tong Bo Zhi Intelligent Technology (Shanghai) Co.,Ltd.,Shanghai 201207,China) |
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| Abstract: | ZHANG Zhuo;LIU Xinkuan;MA Fengcang;WANG Ziyan;XUE Siyu(School of Materials Science and Engineering,University of Shanghai for Science and Technology,Shanghai 200093,China;Kun Tong Bo Zhi Intelligent Technology (Shanghai) Co.,Ltd.,Shanghai 201207,China) |
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| Keywords: | electromagnetic induction heating mechanical scratching bonding interface transition layer |
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