| 集成元件印制板技术 |
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| 引用本文： | 苏雁.集成元件印制板技术[J].电子工艺技术,2006,27(3):156-158. |
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| 作者姓名： | 苏雁 |
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| 作者单位： | 华东电子工程研究所,安徽,合肥,230031 |
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| 摘 要： | 集成元件印制板是把无源元件(如电阻、电容和电感)分别或综合集成到PCB(印制板)内层而形成的,它是新一代HDI/BUM板发展的一个重要方面,并且随着集成电路(IC)的高集成化、高频信号和高速数字信号传输的发展,要求印制板有更好的特性阻抗和更小的电磁干扰,采用集成元件印制板既能提高印制板的高密性又能达到更好的特性阻抗匹配和更小的电磁干扰.介绍了集成电容印制板和集成电阻印制板的材料及工艺过程.
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| 关 键 词： | 集成电容印制板 集成电阻印制板 埋入电容 埋入电阻 |
| 文章编号： | 1001-3474（2006）03-0156-03 |
| 收稿时间： | 2006-03-07 |
| 修稿时间： | 2006年3月7日 |
Intergrated Component PCB Technology |
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| SU Yan.Intergrated Component PCB Technology[J].Electronics Process Technology,2006,27(3):156-158. |
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| Authors: | SU Yan |
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| Affiliation: | East China Reaseroh Insititute of Electronic Engineering, Hefei 230031, China |
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| Abstract: | Passive components(resistance,capacitance and inductance)are integrated on the internal player of multiplayer PCBs and then ICB is formed.With the development of high-frequency signals and high-speed digital signals,the demands for high-integrated IC are better impendence characteristic and EMCe.ICB can improve the performance of impendence and EMC.Introduce materials and technics of integrated capacitance PCB and integrated resistance PCB. |
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| Keywords: | Intergrated capacitance PCB Intergrated resistence PCB Embedded capacitance Embedded resistence |
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