| Sn-Zn-Ag系无铅钎料焊接性能研究 |
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| 引用本文： | 龚代涛,刘晓波,王国勇.Sn-Zn-Ag系无铅钎料焊接性能研究[J].电子工艺技术,2003,24(3):96-99. |
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| 作者姓名： | 龚代涛 刘晓波 王国勇 |
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| 作者单位： | 四川大学，四川大学，四川大学 四川 成都 610065，四川 成都 610065，四川 成都 610065 |
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| 摘 要： | 讨论了电子软钎料的钎焊性能及其影响因素，并采用铺张面积法对Sn-Zn-Ag系钎料钎焊性能进行评估。钎料的钎焊性能很大程度上取决于钎料对基板的润湿性能，而润湿性能与液态钎料在基板上的液、固、气三相界面的界面张力有关。对润湿角(θ)与铺展面积(S)之间的关系进行了探讨。
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| 关 键 词： | 电子软钎料 钎焊性能 润湿角 铺展面积 |
| 文章编号： | 1001-3474(2003)03-0096-04 |
| 修稿时间： | 2003年1月9日 |
Study of Solderability of Sn-Zn-Ag Family of Free-lead Solder |
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| GONG Dai-tao,LIU Xiao-bo,WANG Guo-yong.Study of Solderability of Sn-Zn-Ag Family of Free-lead Solder[J].Electronics Process Technology,2003,24(3):96-99. |
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| Authors: | GONG Dai-tao LIU Xiao-bo WANG Guo-yong |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Electronic solders Solderability Spreading areas Wetting angle |
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