基于ATE的可编程高集成度SIP芯片测试技术研究 |
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引用本文: | 康培培,陈龙,陈诚.基于ATE的可编程高集成度SIP芯片测试技术研究[J].电子质量,2023(4):37-39. |
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作者姓名: | 康培培 陈龙 陈诚 |
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作者单位: | 中科芯集成电路有限公司 |
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摘 要: | 随着可编程系统级电路的内部器件数量和规模的不断增长,SIP内部器件的可测性问题也变得越来越突出。提出了一种基于ATE的SIP测试方法,并对其FPGA、 DSP配置、功能调试和参数测试方法进行了介绍。该测试方法准确、系统、效率高,可以满足大部分可编程高集成度SIP电路的测试需求。
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关 键 词: | 系统级封装 配置 自动测试设备 芯片测试 |
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