| 填孔电镀盲孔微蚀分界线成因浅析 |
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| 引用本文： | 杨智勤,张曦,陆然,倪超.填孔电镀盲孔微蚀分界线成因浅析[J].印制电路信息,2012(1):42-43,60. |
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| 作者姓名： | 杨智勤 张曦 陆然 倪超 |
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| 作者单位： | 深南电路有限公司,广东深圳,518117 |
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| 摘 要： | 随着PCB的轻、薄、小及高密互连的发展趋势,电镀铜填孔工艺已得到了广泛的应用,同时也伴随产生一些普通电镀未有之现象,本文主要介绍其中的一种,填孔电镀盲孔切片中孔内分界线的形成原因。
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| 关 键 词： | 填孔电镀 分界线 |
Analysis of the demarcation in copper plating microvia filling process |
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| YANG Zhi-qin ZHANG Xi LU Ran NI Chao.Analysis of the demarcation in copper plating microvia filling process[J].Printed Circuit Information,2012(1):42-43,60. |
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| Authors: | YANG Zhi-qin ZHANG Xi LU Ran NI Chao |
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| Affiliation: | YANG Zhi-qin ZHANG Xi LU Ran NI Chao |
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| Abstract: | Microvia filling by copper electroplating has been an important process technology in fabrication of PCB that diminished in size and circuit densities.This article introduced the demarcation in copper plating microvia filling process. |
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| Keywords: | Microvia filling demarcation |
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