| 抗静电聚酰亚胺薄膜材料的研究进展 |
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| 引用本文： | 陈志平,黄孙息,白小庆,青双桂.抗静电聚酰亚胺薄膜材料的研究进展[J].绝缘材料,2015(5). |
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| 作者姓名： | 陈志平 黄孙息 白小庆 青双桂 |
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| 作者单位： | 桂林电器科学研究院有限公司,广西 桂林,541004 |
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| 摘 要： | 聚酰亚胺因其良好的绝缘性能使得材料表面容易产生静电,静电的积累会引起燃烧、爆炸等危险,因此如何消除其表面静电是人们长期以来探索的重要课题之一。本文主要介绍了静电产生的机理、静电带来的危害及其危害机理,综述了碳系、金属及金属氧化物系、导电高分子系及离子注入改性4类抗静电聚酰亚胺薄膜的研究进展,并展望了抗静聚酰亚胺薄膜未来的发展趋势。
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| 关 键 词： | 聚酰亚胺 抗静电 导电填料 离子注入技术 |
Research Progress of Antistatic Polyimide Film Materials |
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| Chen Zhiping,Huang Sunxi,Bai Xiaoqing,Qing Shuanggui.Research Progress of Antistatic Polyimide Film Materials[J].Insulating Materials,2015(5). |
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| Authors: | Chen Zhiping Huang Sunxi Bai Xiaoqing Qing Shuanggui |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | polyimide antistatic conductive filler ion implantation technique |
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