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| CMP润滑方程的多重网格法求解 | |
| 引用本文： | 张朝辉,雒建斌,温诗铸.CMP润滑方程的多重网格法求解[J].自然科学进展,2003,13(11):1224-1227. |
| 作者姓名： | 张朝辉 雒建斌 温诗铸 |
| 作者单位： | 清华大学摩擦学国家重点实验室,北京,100084 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金(批准号:59735110)和国家杰出青年科学基金(批准号:50025515)资助项目 |
| 摘 要： | 化学机械抛光(chemical mechanical polishing,CMP)是用于获取全局和局部高级别平面度的技术,其作用机理包含流体动力作用.求解CMP的润滑方程有助于对其作用机理的了解和认识.文中利用线松弛技术和多重网格技术进行求解,并考察了不同输入参数下的载荷与转矩等的变化情况. |
| 关 键 词： | 化学机械抛光 多重网格法 线松弛 全网格近似 |
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